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SAMSUNG(中国)半导体废水再利用栋工程
发布日期:2017-12-09 16:42:00 撰稿人:匿名 点击: 1111
项目位于西安市高新区综合保税区,工程量为7000m?。工程主体结构采用混凝土预制构件拼装,主要分为预制梁、预制柱、预制叠合板、防水台、引导渠、U型槽、设备基础等。
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SAMSUNG(中国)半导体废水再利用栋工程
发布日期:2017-12-09 16:42:00 撰稿人:匿名 点击: 1111
项目位于西安市高新区综合保税区,工程量为7000m?。工程主体结构采用混凝土预制构件拼装,主要分为预制梁、预制柱、预制叠合板、防水台、引导渠、U型槽、设备基础等。
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