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SAMSUNG（中国）半导体预制构件项目
发布日期：2017-12-08 16:32:00 撰稿人：匿名 点击： 1245
项目位于西安市高新区综合保税区，工程量为23000m?工程主体结构采用混凝土预制构件拼装，主要分为预制梁、预制柱、预制叠合板等。
SAMSUNG（中国）半导体预制构件项目
发布日期：2017-12-08 16:32:00 撰稿人：匿名 点击： 1245
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